1、全閉塞設計を採用し、光路は輸入光学装置を採用し、安定性を保証する。

2、光学大理石プラットフォーム、高精度リニアモーター及び負圧吸着システムを採用し、加工精度が高く、消耗品を交換する必要がない。

3、全閉ループフィードバック、高精度CCD自動位置決めシステムを搭載する。

3、非接触式加工を採用し、切断エッジは滑らかで崩れがなく、良品率が高く、加工速度が速い。

指紋識別ガラス、セラミック切断、サファイア及び強化ガラスの切断及び穿孔、LEDサファイアフィラメントホルダ切断、携帯電話サファイアHOMEキー切断、カメラ保護レンズ切断、サファイアガラス携帯電話スクリーン切断、携帯電話、腕時計及びウェアラブル機器の青宝石カバー切断など。